米商務省、ボッシュの米国SiC工場にCHIPS法として2.25億ドル支援 米国生産を後押し

米商務省は7月13日、CHIPS and Science Act(CHIPS法)に基づき、Robert Bosch Semiconductorに対して最大2億2500万ドルの直接資金提供契約を締結したことを発表した。資金は、Boschが米カリフォルニア州ローズビルで進める20億ドル規模のSiC半導体製造拠点への投資を支援するもので、同施設はBoschにとって米国初の半導体生産拠点となる。すでにサンプル生産は開始されており、2026年中の商用生産開始を予定する。