イーディーピーはダイヤモンド半導体向け2インチウェハを実現するモザイク結晶を開発した。大型化の課題であった応力問題を克服し、量産化と次世代パワーデバイス展開に向けた基盤を整えた。
ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発
イーディーピーはダイヤモンド半導体向け2インチウェハを実現するモザイク結晶を開発した。大型化の課題であった応力問題を克服し、量産化と次世代パワーデバイス展開に向けた基盤を整えた。